Amkor được duyệt xây nhà máy đóng gói & kiểm thử chip 2 tỷ USD tại Arizona

Amkor đầu tư 2 tỷ đô để xây nhà máy đóng gói và thử nghiệm chip ở Peoria, Arizona

• Công ty Amkor sẽ xây cơ sở mới trên diện tích 104 acres trong khu Innovation Core của thành phố Peoria.

• Dự án đã được Hội đồng Thành phố Peoria phê duyệt ngày 29/8/2025.

Mục tiêu và công nghệ hỗ trợ

• Nhà máy sẽ hỗ trợ các công nghệ đóng gói cao cấp như CoWoS và InFO, vốn được sử dụng cho chip hiệu suất cao của các hãng lớn như Nvidia và Apple.

• TSMC đã cam kết sử dụng nhà máy này để đóng gói sản phẩm do mình sản xuất tại Phoenix, giúp giảm thời gian vận chuyển và xử lý từ châu Á về Mỹ.

Tài trợ & chính sách hỗ trợ

• Dự án được trợ giúp bởi khoảng 407 triệu USD từ chương trình CHIPS Act cùng các ưu đãi thuế liên bang.

Thời gian & thách thức thực thi

• Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất vào đầu năm 2028.

• Một thách thức lớn là thiếu hụt lao động ngành chip tại Mỹ. Ước tính khoảng 70.000–90.000 nhân sự trong chuỗi cung ứng chip vẫn chưa được đào tạo đầy đủ.

Ý nghĩa chiến lược

• Đây là bước tiến quan trọng để giảm sự phụ thuộc vào các cơ sở đóng gói và kiểm thử chip ở châu Á.

• Giúp hoàn thiện chuỗi cung ứng chip nội địa Mỹ, đặc biệt ở công đoạn cuối (packaging & testing), vốn thường là nút thắt.

• Mang lại lợi ích cho các hãng như Apple, TSMC và các nhà sản xuất cần đẩy nhanh sản xuất chip hiệu suất cao.