TSMC mở rộng thực tập Arizona để cung cấp nhân lực cho các fabs Phoenix

Giới thiệu

TSMC đã mở rộng đáng kể chương trình thực tập tại Arizona năm 2025, nhằm đáp ứng nhu cầu nhân lực cao tại các nhà máy sản xuất chip tiên tiến gần Phoenix. Con số thực tập sinh mùa hè đã tăng từ khoảng 130 người năm 2024 lên hơn 200 người, đến từ khoảng 60 trường cao đẳng, đại học toàn quốc. Sự mở rộng này thể hiện chiến lược lâu dài để xây dựng nguồn nhân lực bản địa, đi đôi với quyết tâm phát triển sản xuất chip 4nm hiện tại và chuẩn bị cho tiến trình 2nm trong tương lai. 

Những điểm nổi bật của chương trình thực tập

• Có khoảng 30 sinh viên đến từ Arizona State University (ASU) tham gia trong số hơn 200 thực tập sinh mùa hè. 

• Trước đó, năm 2023, chương trình pilot thực tập chỉ có 16 sinh viên tham gia. Việc tăng nhanh cho thấy TSMC đang đẩy mạnh đào tạo để lấp khoảng trống nhân lực công nghệ cao. 

• Chương trình thực tập được hỗ trợ bởi các sáng kiến khác như hợp tác với trường đại học, chương trình cấp chứng chỉ nhanh (fast-track certifications), đào tạo kỹ thuật viên nhà máy (fab technicians) intensively, và các học bổng sau đại học. 

Mục đích và tầm quan trọng

• Các nhà máy fabs mới của TSMC tại vùng Phoenix đang sản xuất chip quy trình 4nm, và sẽ mở rộng để sản xuất chip 2nm. Việc mở rộng chương trình thực tập nhằm đảm bảo có đủ kỹ sư, kỹ thuật viên để vận hành các dây chuyền sản xuất cao, duy trì hiệu suất và chất lượng sản phẩm. 

• Với hỗ trợ từ quỹ CHIPS Act trị giá khoảng 6,6 tỉ USD, các cơ sở sản xuất chip này dự kiến sẽ tạo ra hơn 6.000 việc làm trực tiếp. Nhà nước và chính quyền địa phương đặt cược vào phát triển chuyên môn cho lực lượng lao động bản địa để giảm sự phụ thuộc vào nguồn nhân lực từ xa hay nhập khẩu lao động. 

Thách thức và những điều cần lưu ý

• Việc tăng số thực tập sinh là bước đầu; quan trọng hơn là giữ chân những người thực tập đó sau khi tốt nghiệp, để họ làm việc lâu dài trong các nhà máy fabs. Nếu không, nguồn nhân lực sẽ lại thiếu hụt.
   

• Chất lượng đào tạo phải đáp ứng tiêu chuẩn cao của sản xuất chip tiến tiến — kỹ năng sạch phòng lab, kiểm soát chất lượng, hiểu biết về vật liệu, thiết bị quang khắc (lithography), xử lý nhiễu và nhiệt độ, v.v.

• Chi phí đào tạo, phụ trợ (housing, đi lại, trang thiết bị) có thể cao nếu học sinh đến từ xa hoặc từ các bang khác.