Huawei Ascend 910D: Con chip AI mới để cạnh tranh với GPU Blackwell & Rubin của Nvidia

Huawei đang phát triển chip AI thế hệ mới mang tên Ascend 910D với mục tiêu rõ ràng: cạnh tranh trực tiếp với các GPU hàng đầu của Nvidia như dòng Blackwell và Rubin. Mặc dù Ascend 910D chưa mạnh bằng các GPU hàng đầu này trên từng chip đơn lẻ, cách tiếp cận tổng thể của Huawei có thể mang lại sự cạnh tranh đáng kể, đặc biệt trong bối cảnh thị trường AI nội địa ở Trung Quốc.

Thực tế hiện tại, chip Ascend 910C — bản tiền nhiệm của 910D — đã đạt khoảng 780 TFLOPS chuẩn BF16. Trong khi đó, GPU H100 của Nvidia có thể đạt khoảng 2.000 BF16 TFLOPS. Để vượt qua H100 về mặt hiệu năng, Ascend 910D sẽ cần có những cải tiến mạnh về kiến trúc bên trong, có thể là tăng số lượng chip con (chiplets), tối ưu hóa giao tiếp giữa các chip và cải thiện khả năng đóng gói (packaging).

Huawei không đặt cược chỉ vào con chip đơn lẻ mà còn sử dụng chiến lược “pod” — nghĩa là ghép nhiều chip cùng phối hợp trong một hệ thống lớn để đạt hiệu năng tổng hợp cao hơn. Ví dụ như hệ thống “CloudMatrix 384” sử dụng 384 chip Ascend 910C. Khi sử dụng Ascend 910D trong các hệ thống nhiều chip như vậy, Huawei có cơ hội cạnh tranh về mặt tổng thể với các hệ thống GPU của Nvidia dù chip đơn thấp hơn.

Một điểm thách thức của Huawei là sản xuất trong điều kiện bị hạn chế công nghệ tiên tiến do các lệnh cấm xuất khẩu. Hiện vẫn chưa rõ Ascend 910D sẽ được sản xuất bởi SMIC (nội địa Trung Quốc) hay có sự tham gia của các nhà máy nước ngoài. Việc thiếu các tiến trình sản xuất cực hiện đại có thể ảnh hưởng đến hiệu suất trên mỗi watt (performance-per-watt), một trong những ưu thế lớn của Nvidia.

Ngoài ra, vấn đề hiệu suất điện năng và chi phí sẽ là hai yếu tố quan trọng. Ascend 910D nếu muốn thành công không chỉ cần mạnh về TFLOPS mà còn cần hoạt động hiệu quả về điện năng để không bị thua thiệt quá nhiều khi so với các GPU cao cấp của Nvidia. Huawei có thể đánh đổi việc sử dụng nhiều chip hơn hoặc hệ số điện năng cao hơn để bù lại khi chip đơn lẻ chưa đạt được mức tối ưu.

Một khía cạnh tích cực là việc Huawei đã bắt đầu thử nghiệm Ascend 910D với các công ty trong nước để xác nhận khả năng đáp ứng yêu cầu thực tiễn, và mẫu thử đầu tiên dự kiến có vào cuối tháng 5. Việc này cho thấy tốc độ phát triển không chậm, đặc biệt trong môi trường có nhiều áp lực về chính sách và công nghệ.

Việc Ascend 910D thành công hay không còn phụ thuộc vào nhiều nhân tố:

• Khả năng sản xuất hàng loạt, số lượng chip có thể chế tạo được;

• Hiệu quả ghép chip trong hệ thống pod, bao gồm giao tiếp chip-to-chip, đóng gói và tản nhiệt;

• Hiệu suất điện năng khi chạy các tác vụ AI nặng;

• Cách mà Huawei vượt qua các hạn chế về công nghệ sản xuất và nguồn cung, đặc biệt với HBM (bộ nhớ băng thông cao) và tiến trình sản xuất.