SMIC thử nghiệm máy quét DUV nội địa hỗ trợ tiến trình 28nm

SMIC thử nghiệm máy quét DUV “nhúng” nội địa – bước tiến lớn hướng tới tự chủ sản xuất chip

Công ty chế tạo chip lớn nhất Trung Quốc, SMIC, đang thử nghiệm một máy khắc quang DUV “nhúng” do công ty nội địa phát triển – Shanghai Yuliangsheng Technology, đơn vị có liên kết với SiCarrier. Máy này được thiết kế cho tiến trình sản xuất chip khoảng 28nm, với tiềm năng mở rộng tới 7nm hoặc 5nm nếu được áp dụng đa mẫu (multi-patterning).

Chi tiết kỹ thuật & năng lực

• Máy chủ yếu sử dụng linh kiện sản xuất trong nước, dù vẫn còn một số bộ phận nhập khẩu.
  
   
• DUV nhúng (immersion DUV) cho phép sử dụng chất lỏng giữa thấu kính cuối và wafer để tăng độ phân giải.
  
   
• Công ty cũng nhắm tới năng lực tương thích cho tiến trình 28nm với single exposure; mở rộng xuống tiến trình nhỏ hơn nếu hiệu suất và độ chính xác đủ tốt.
  
   

Ý nghĩa đối với ngành chip của Trung Quốc

• Đây là sáng kiến chủ đạo trong mục tiêu tự chủ thiết bị sản xuất wafer fab – giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài như ASML.
  
   
• Nếu máy được chứng nhận và sản xuất hàng loạt, có thể đưa vào sử dụng trong dây chuyền sản xuất vào khoảng năm 2027, mặc dù việc sản xuất chip tiến trình nhỏ hơn (sub-10nm) với máy nội địa có thể mất thêm thời gian, có thể là sau 2030.
  
   

Thách thức còn đó

• Độ chính xác (overlay), độ ổn định và hiệu suất sản xuất số lượng lớn hiện vẫn chưa đạt mức cạnh tranh với máy nhập khẩu.
  
   
• Việc hoàn thiện chuỗi cung ứng nội địa để sản xuất đủ linh kiện chất lượng cao vẫn là bước cần vượt qua.
  
   
• Áp lực về chi phí, mức hao lỗi (yield) và hiệu suất thực tế khi sản xuất chip tiến trình nhỏ hơn là rất lớn.