Tesla hợp tác TSMC sản xuất CPU 3nm N3P cho ô tô tự lái

Tesla hợp tác TSMC sản xuất CPU 3nm N3P cho ô tô tự lái

Tesla được cho là đang chuẩn bị đặt hàng với TSMC để sản xuất CPU thế hệ mới dùng cho hệ thống Full Self-Driving (FSD), với khả năng áp dụng tiến trình sản xuất 3nm N3P (phiên bản hiệu năng cao của 3nm) cho chip SoC hoặc SiP. Việc này đánh dấu bước ngoặt trong chiến lược phát triển phần cứng tự lái của Tesla, khi họ từng dự kiến sử dụng tiến trình N4 cho thế hệ FSD 4, nhưng bị trì hoãn do nhà máy TSMC tại Fab 21 phải lùi tiến độ sang năm 2025. Vì vậy, Tesla có thể chuyển thiết kế sang sử dụng N3P, hoặc thậm chí phát triển FSD 4.5 / FSD 5.0 dựa trên nền tảng mới.

TSMC N3P mang lại mật độ bóng bán dẫn cao, hiệu năng tốt và tiêu thụ điện thấp hơn so với các node cũ hơn, phù hợp cho các vi xử lý đòi hỏi hiệu năng cao và hiệu quả năng lượng trong môi trường ô tô. Tuy nhiên, điểm đáng chú ý là N3P và N4 hiện chưa được thiết kế dành riêng cho ứng dụng ô tô (automotive grade). Thay vào đó, TSMC có các node chuyên cho ô tô như N5A và N3A, đã được chuẩn hóa theo tiêu chuẩn AEC-Q100 và các yêu cầu về an toàn chức năng (ISO 26262) cũng như quản lý chất lượng (IATF16949). Việc Tesla dùng node không đạt tiêu chuẩn ô tô cho hệ thống FSD có thể là giải pháp tạm thời khi chờ dùng N5A / N3A trong tương lai.

Mặc dù thông tin Tesla sử dụng N3P thay vì N4 đến từ nguồn không chính thức, bước đi này cho thấy Tesla muốn chủ động hơn trong khâu sản xuất phần cứng chủ lực cho ô tô tự lái, giảm phụ thuộc vào bên thứ ba và dịch chuyển chiến lược thiết kế nội bộ. Nếu thành công, chip FSD mới của Tesla sẽ kết hợp sức mạnh và độ tùy biến cao của công nghệ 3nm, hỗ trợ cho các tính năng tự lái ngày càng nâng cao trong tương lai.