TSMC tang hieu suat EUV va tiet kiem nang luong 24 phan tram

TSMC tăng hiệu suất EUV gấp 30 lần và giảm 24% điện năng tiêu thụ

TSMC đã đạt được bước tiến ấn tượng trong công nghệ quang khắc EUV, khi tăng sản lượng wafer lên gấp 30 lần chỉ trong 6 năm, đồng thời giảm 24% lượng điện năng tiêu thụ của hệ thống. Thành công này đến từ việc tối ưu quy trình, nâng cấp phần mềm điều khiển, và đặc biệt là phát triển pellicle nội bộ chất lượng cao.

1. Tối ưu hóa quy trình quang khắc EUV

TSMC đã tinh chỉnh các thông số kỹ thuật như liều sáng (exposure dose) và vật liệu photoresist để rút ngắn thời gian xử lý mỗi tấm wafer mà vẫn giữ độ chính xác của đường nét và giảm lỗi bề mặt. Việc cân bằng giữa tốc độ và chất lượng giúp năng suất của mỗi máy EUV tăng mạnh mà không ảnh hưởng đến độ tin cậy.

2. Phát triển pellicle nội bộ vượt trội

Pellicle là màng bảo vệ bản mẫu quang, giúp ngăn bụi và tạp chất gây hỏng chip. TSMC đã phát triển pellicle nội bộ có tuổi thọ cao gấp 4 lần so với loại thương mại, giảm tỷ lệ lỗi đến 80 lần, đồng thời cho phép xử lý nhiều wafer hơn trước khi cần thay thế.

3. Tối ưu hệ thống và giảm điện năng tiêu thụ

Bên cạnh phần cứng, TSMC còn cải thiện phần mềm điều khiển và thuật toán vận hành để tối ưu chu kỳ sản xuất, giảm thời gian máy nghỉ, và quản lý năng lượng hiệu quả hơn. Nhờ đó, mức tiêu thụ điện của mỗi công cụ EUV giảm 24%, góp phần tiết kiệm chi phí vận hành và giảm phát thải.

4. Ý nghĩa đối với ngành bán dẫn

Những cải tiến này giúp TSMC củng cố vị thế nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, duy trì lợi thế trước các đối thủ như Samsung và Intel. Đồng thời, việc nâng cao hiệu suất EUV còn mở đường cho sản xuất chip tiến trình 2 nm và nhỏ hơn trong tương lai.