YMTC & CXMT hợp tác đẩy mạnh sản xuất HBM trong nước

Mục tiêu hợp tác giữa YMTC và CXMT

• YMTC, hãng sản xuất NAND hàng đầu Trung Quốc, sẽ hợp tác với CXMT – nhà sản xuất DRAM nội địa – để phát triển bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong nước, đặc biệt dùng cho AI và hệ thống máy chủ.

• CXMT hiện đang sản xuất HBM2 và đang hướng tới HBM3, HBM3E, trong khi YMTC đóng góp về công nghệ hybrid bonding (“Xtacking”) vốn được sử dụng trong 3D NAND để tăng hiệu suất đóng gói và tản nhiệt.

Lợi thế & thách thức

• Liên kết này giúp Trung Quốc mở rộng công nghệ đóng gói chip nội địa và giảm sự phụ thuộc vào các công nghệ, thiết bị nhập khẩu.

• Tuy nhiên, một số thiết bị sản xuất tiên tiến vẫn bị hạn chế xuất khẩu, việc thẩm định chất lượng bởi khách hàng quốc tế cũng là trở ngại lớn.

Thời gian & triển vọng

• Dự kiến từ 2026-2027, CXMT sẽ bắt đầu sản xuất HBM3 hoặc HBM3E.

• Công nghệ hybrid bonding sẽ giúp tăng băng thông, giảm độ dày và cải thiện khả năng tản nhiệt khi đóng lớp DRAM nhiều tầng.

Ý nghĩa chiến lược

• Đây là một bước đi quan trọng trong chiến lược tự chủ về bộ nhớ của Trung Quốc.

• Với hợp tác này, Trung Quốc có thể rút ngắn khoảng cách so với các ông lớn Samsung, SK hynix trên thị trường HBM.