Mỹ hoài nghi khả năng sản xuất chip 7nm của SMIC cho Huawei

Các quan chức thuộc Bộ Thương mại Hoa Kỳ mới đây đã bày tỏ nghi ngờ về khả năng của SMIC – nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc – trong việc sản xuất đủ số lượng chip 7nm để đáp ứng nhu cầu của Huawei. Mặc dù SMIC được cho là đã đạt được tiến bộ trong công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến, giới chức Mỹ cho rằng nhà máy này vẫn đối mặt với nhiều thách thức nghiêm trọng về năng suất, hiệu suất và quy mô sản xuất hàng loạt.

Theo Bộ Thương mại Mỹ, những biện pháp hạn chế xuất khẩu thiết bị sản xuất chip tiên tiến từ các quốc gia phương Tây đã khiến SMIC không thể tiếp cận công nghệ quang khắc cực tím EUV – yếu tố quan trọng để sản xuất chip 7nm hiệu quả. Thay vào đó, SMIC phải dựa vào công nghệ DUV cũ hơn, buộc phải thực hiện nhiều lần quang khắc chồng lớp (multi-patterning), khiến quy trình trở nên phức tạ
p, tốn kém và làm giảm tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.

Các chuyên gia phân tích cho rằng mặc dù SMIC đã sản xuất được chip 7nm-class, nhưng năng suất thấp và chi phí cao khiến việc sản xuất hàng loạt trở nên khó khăn. Đặc biệt, dòng chip Kirin 9000S trang bị trong smartphone mới của Huawei dù là minh chứng cho khả năng tự chủ công nghệ của Trung Quốc, song hiệu năng và hiệu suất năng lượng vẫn chưa thể so sánh với các chip 7nm do TSMC hoặc Samsung sản xuất.

Giới chức Mỹ nhận định rằng Huawei có thể gặp khó trong việc đảm bảo nguồn cung chip ổn định cho các dòng sản phẩm tương lai, bởi SMIC khó có thể duy trì sản lượng lớn với chất lượng đồng nhất. Dù Trung Quốc đã đạt bước tiến đáng kể trong nỗ lực phát triển bán dẫn nội địa, Washington tin rằng những hạn chế về công nghệ, thiết bị và năng lực sản xuất sẽ tiếp tục là rào cản lớn đối với tham vọng chip tiên tiến của Bắc Kinh.