Intel đang dồn toàn lực vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến.

Tác giả dinhtri 23/04/2026 22 phút đọc

Intel đang hy vọng sẽ thu được lợi nhuận từ sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo.

Cách Albuquerque 16 dặm về phía bắc, tại Rio Rancho, New Mexico, một nhà máy sản xuất chip của Intel nằm trên diện tích hơn 200 mẫu đất. Khu phức hợp này được thành lập vào những năm 1980, một phần được xây dựng trên nền một trang trại trồng cỏ. Năm 2007, khi hoạt động kinh doanh của Intel gặp khó khăn, hoạt động tại một trong những nhà máy quan trọng, Fab 9, đã phải ngừng lại. Các nhân viên cho biết các gia đình gấu trúc và một con lửng đã đến sinh sống tại đây.

Sau đó, vào tháng 1 năm 2024, nhà máy sản xuất chip vốn bị bỏ không hoạt động đã được khởi động lại. Intel đã đầu tư hàng tỷ đô la vào cơ sở này, bao gồm 500 triệu đô la được cấp từ Đạo luật CHIPS của Mỹ. Giờ đây, Fab 9 và nhà máy lân cận, Fab 11X, là cơ sở hạ tầng quan trọng cho một trong những mảng kinh doanh đang phát triển nhanh chóng nhưng thầm lặng của Intel: đóng gói chip tiên tiến.

Công nghệ đóng gói chip bao gồm việc kết hợp nhiều chiplet, hay các linh kiện nhỏ hơn, vào một chip duy nhất được thiết kế riêng. Trong sáu tháng qua, Intel đã phát tín hiệu rằng mảng kinh doanh đóng gói chip tiên tiến của họ, hoạt động trong bộ phận sản xuất chip Foundry của công ty, đang có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Những nỗ lực của công ty trong lĩnh vực này đang khiến họ cạnh tranh trực tiếp với Tập đoàn Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) , công ty có quy mô sản xuất vượt xa Intel. Nhưng trong thời đại mà trí tuệ nhân tạo (AI) đang thúc đẩy nhu cầu về mọi loại sức mạnh tính toán, và dẫn đến việc hầu hết các công ty công nghệ lớn đều xem xét việc tự sản xuất chip tùy chỉnh, Intel tin rằng nỗ lực này có thể giúp họ giành được thị phần lớn hơn trong lĩnh vực AI.

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập hàng quý hồi tháng 1, Giám đốc điều hành Intel, Lip-Bu Tan, khẳng định rằng công nghệ đóng gói của Intel là một “yếu tố khác biệt rất lớn” so với các đối thủ cạnh tranh. Giám đốc tài chính Dave Zinsner cũng cho biết trong cùng cuộc họp rằng công ty kỳ vọng doanh thu từ mảng đóng gói sẽ “đến ngay cả trước khi chúng ta bắt đầu thấy doanh thu đáng kể từ mảng bán dẫn”. Ông Zinsner cho biết ông đã điều chỉnh dự báo doanh thu từ mảng đóng gói trong 12 đến 18 tháng qua, từ hàng trăm triệu đô la lên “hơn 1 tỷ đô la”.

Ông Zinsner đã giải thích chi tiết hơn về điều này vào tháng 3 tại hội nghị Công nghệ, Truyền thông và Viễn thông của Morgan Stanley, khi ông gọi mảng đóng gói của Intel là "phần thú vị hơn cả của mảng kinh doanh xưởng đúc chip hiện nay", đồng thời cho biết thêm rằng công ty "sắp hoàn tất một số thỏa thuận trị giá hàng tỷ đô la mỗi năm, xét về doanh thu từ mảng đóng gói".

Nhiều nguồn tin cho biết Intel đang đàm phán với ít nhất hai khách hàng lớn về dịch vụ đóng gói tiên tiến của mình: Google và Amazon, cả hai đều tự sản xuất chip tùy chỉnh nhưng thuê ngoài một số khâu trong quy trình chế tạo. Những thỏa thuận này sẽ là một lợi ích lớn cho nhà sản xuất chip đang gặp khó khăn Intel, công ty đang nỗ lực phục hồi - một phần được chính phủ Mỹ tài trợ - sau nhiều năm trì trệ và bỏ lỡ thị trường chip di động.

Người phát ngôn của Google, Lee Fleming, từ chối bình luận, cho biết Google không công khai thảo luận về mối quan hệ với nhà cung cấp của mình. Amazon cũng từ chối bình luận. Intel cho biết họ không bình luận về các khách hàng cụ thể.

Tham vọng của Intel đối với mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến phụ thuộc phần lớn vào việc liệu công ty có thể thu hút được các khách hàng bên ngoài như những gã khổng lồ công nghệ này hay không. Kể từ năm 2024, công ty thực chất đã được chia thành hai mảng: Mảng "sản phẩm" truyền thống, nơi Intel thiết kế và bán CPU tiết kiệm chi phí cho các nhà sản xuất PC và trung tâm dữ liệu; và mảng Foundry đầy tham vọng, nơi Intel sản xuất các chất bán dẫn tiên tiến.

Kế hoạch của Intel Foundry và số lượng hệ thống chip tiên tiến mà nó có thể sản xuất là những tín hiệu được các nhà phân tích và nhà đầu tư công nghệ theo dõi sát sao, những người trong những năm gần đây đã chứng kiến Intel thay đổi nhiều CEO và liên tục dừng các dự án xây dựng nhà máy. Ví dụ, Zinsner đã phát biểu tại hội nghị của Morgan Stanley rằng ông hiện tin tưởng mảng kinh doanh đóng gói của Intel Foundry có thể đạt được tỷ suất lợi nhuận gộp 40% tương tự như các sản phẩm khác của hãng.

Đây vẫn là một thách thức vô cùng lớn. “Việc đóng gói không đơn giản như nói ‘Tôi muốn sản xuất 100.000 tấm wafer mỗi tháng’”, Jim McGregor, một nhà phân tích lâu năm trong ngành công nghiệp chip và là người sáng lập Tirias Research, cho biết, đề cập đến dòng chảy liên tục của các chip ở các giai đoạn sản xuất khác nhau. “Vấn đề thực sự nằm ở việc liệu các nhà máy [đóng gói] của Intel có thể đạt được các thỏa thuận hay không. Nếu chúng ta thấy họ mở rộng hoạt động đó hơn nữa, đó là một dấu hiệu cho thấy họ đã làm được.”

Tháng trước, Thủ tướng Malaysia Anwar Ibrahim tiết lộ trên Facebook rằng Intel đang mở rộng các cơ sở sản xuất chip tại Malaysia, vốn được thành lập từ những năm 1970. Ông Ibrahim cho biết người đứng đầu bộ phận sản xuất chip của Intel, Naga Chandrasekaran, đã “vạch ra kế hoạch bắt đầu giai đoạn đầu tiên” của việc mở rộng, bao gồm cả công nghệ đóng gói tiên tiến.

“Tôi hoan nghênh quyết định của Intel về việc bắt đầu vận hành khu phức hợp này vào cuối năm nay,” bản dịch bài đăng của Ibrahim cho biết. Người phát ngôn của Intel, John Hipsher, xác nhận rằng họ đang xây dựng thêm năng lực lắp ráp và kiểm thử chip tại Penang, “trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp đóng gói của Intel Foundry.”

Cửa hàng bán đồ đóng gói

Theo Chandrasekaran, người tiếp quản hoạt động Foundry của Intel vào năm 2025 và đã có cuộc phỏng vấn độc quyền với WIRED trong quá trình thực hiện bài báo này, thuật ngữ “đóng gói tiên tiến” (advanced packaging) thậm chí còn chưa tồn tại cách đây một thập kỷ.

Từ trước đến nay, chip luôn cần sự tích hợp của các bóng bán dẫn và tụ điện, vốn điều khiển và lưu trữ năng lượng. Trong một thời gian dài, ngành công nghiệp bán dẫn tập trung vào việc thu nhỏ, hay nói cách khác là giảm kích thước các linh kiện trên chip. Khi thế giới bắt đầu đòi hỏi nhiều hơn từ máy tính vào những năm 2010, chip bắt đầu trở nên dày đặc hơn với các đơn vị xử lý, bộ nhớ băng thông cao và tất cả các bộ phận kết nối cần thiết. Cuối cùng, các nhà sản xuất chip bắt đầu áp dụng phương pháp hệ thống trong gói (system-in-package) hoặc gói trên gói (package-on-package), trong đó nhiều linh kiện được xếp chồng lên nhau để tận dụng tối đa công suất và bộ nhớ từ cùng một diện tích bề mặt. Xếp chồng 2D đã nhường chỗ cho xếp chồng 3D.

TSMC, nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới, bắt đầu cung cấp các công nghệ đóng gói như CoWoS (chip trên wafer trên chất nền) và sau đó là SoIC (hệ thống trên chip tích hợp) cho khách hàng. Về cơ bản, lời chào mời là TSMC sẽ đảm nhiệm không chỉ khâu đầu vào của quá trình sản xuất chip—phần wafer—mà còn cả khâu cuối cùng, nơi tất cả các công nghệ chip sẽ được đóng gói lại với nhau.

Vào thời điểm này, Intel đã mất vị trí dẫn đầu trong sản xuất chip vào tay TSMC nhưng vẫn tiếp tục đầu tư vào công nghệ đóng gói. Năm 2017, hãng giới thiệu quy trình EMIB, hay cầu nối liên kết đa chip nhúng, độc đáo ở chỗ nó thu nhỏ các kết nối thực tế, hay cầu nối, giữa các thành phần trong gói chip. Năm 2019, hãng giới thiệu Foveros, một quy trình xếp chồng chip tiên tiến. Bước tiến tiếp theo của công ty trong công nghệ đóng gói là một bước nhảy vọt lớn hơn: EMIB-T.

Được công bố vào tháng 5 năm ngoái, EMIB-T hứa hẹn sẽ cải thiện hiệu suất năng lượng và tính toàn vẹn tín hiệu giữa tất cả các thành phần trên chip. Một cựu nhân viên của Intel, người có hiểu biết trực tiếp về các nỗ lực đóng gói của công ty, nói với WIRED rằng EMIB và EMIB-T của Intel được thiết kế để đóng gói chip theo cách "chính xác" hơn so với phương pháp của TSMC. Giống như hầu hết các tiến bộ về chip, điều này được cho là sẽ tiết kiệm năng lượng hơn, tiết kiệm không gian và, lý tưởng nhất là, tiết kiệm tiền cho khách hàng về lâu dài. Công ty cho biết EMIB-T sẽ được triển khai tại các nhà máy sản xuất chip trong năm nay.

Không có gì đáng ngạc nhiên, trí tuệ nhân tạo (AI) đã đóng vai trò là chất xúc tác lớn cho những thay đổi này. “Nhờ AI, công nghệ đóng gói tiên tiến đã thực sự trở nên quan trọng”, Chandrasekaran nói. “Thậm chí còn hơn cả bản thân silicon, công nghệ đóng gói chip sẽ làm thay đổi cách mạng AI này được hiện thực hóa trong thập kỷ tới.”

Intel đã bắt đầu chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt EMIB-T tại Rio Rancho, New Mexico. Cơ sở Rio Rancho hiện có khoảng 2.700 nhân viên của Intel, ít hơn khoảng 200 người so với năm ngoái; ông Tan đã cắt giảm lực lượng lao động của Intel sau khi nhậm chức CEO. Vùng đất xung quanh là sa mạc khô cằn. Cũng như nhiều dự án mở rộng cơ sở hạ tầng công nghệ khác, các nhóm vận động địa phương đã bày tỏ mối lo ngại nghiêm trọng về việc Intel sử dụng nước và khí thải từ nhà máy. (Intel tuyên bố họ tái chế nước tại khu vực Rio Rancho.)

Một chuyến tham quan ngắn bên trong nhà máy Fab 9 của Rio Rancho sẽ không tiết lộ nhiều điều cho người không chuyên. Nó có phần kém "sạch" hơn so với nhà máy sản xuất chất bán dẫn Fab 52 của Intel ở Arizona , vì phương pháp loại bỏ các hạt trong không khí ở đó khác nhau, nhưng các biện pháp phòng ngừa tiêu chuẩn của phòng sạch và bộ đồ bảo hộ được khử trùng, có khóa kéo vẫn được yêu cầu khi vào. Bên trong nhà máy, các tấm silicon mỏng như sợi tóc được gắn, cắt và mài khuôn.

Katie Prouty, quản lý nhà máy tại Rio Rancho và là người có 31 năm kinh nghiệm làm việc tại Intel, nhấn mạnh trong một chuyến tham quan rằng một trong những điểm mạnh của Intel trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến là khách hàng có thể lựa chọn sử dụng Intel cho bất kỳ khâu nào trong quy trình, hoặc “vào và ra khỏi đường cao tốc” ở bất kỳ điểm nào. Ví dụ, khách hàng có thể mua tấm bán dẫn từ một đơn vị khác, sau đó đến các nhà máy của Intel để thực hiện bước tiếp theo; hoặc ký hợp đồng với một công ty lắp ráp và kiểm tra chất bán dẫn bên ngoài để đóng gói chip truyền thống, sau đó sử dụng Intel cho việc đóng gói tiên tiến.

“Trước đây Intel chưa từng làm như vậy. Chúng tôi chưa bao giờ nhận các tấm wafer của khách hàng khác”, Prouty nói. “Đó là một sự thay đổi lớn về tư duy.”

Công nghệ tiên tiến, hiện đại? Có. Chip được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo? Có. Tính linh hoạt đáp ứng nhu cầu cụ thể của khách hàng? Có. Vậy, khách hàng đang ở đâu?

Một cựu nhân viên của Intel, giấu tên, cho biết các khách hàng mục tiêu về bao bì của Intel có thể do dự trong việc công bố hợp tác với Intel vì một vài lý do. Họ hoặc đang chờ xem liệu công ty có thể thực hiện được lời hứa mở rộng nhà máy sản xuất hay không, hoặc họ lo ngại TSMC có thể phân bổ ít tấm wafer hơn cho khách hàng một khi họ tuyên bố sẽ sử dụng Intel để đóng gói. Cựu nhân viên này nói thêm rằng họ không mạo hiểm với chính công nghệ mà là với động lực thị trường rộng lớn hơn.

Chandrasekaran thận trọng hơn. “Tôi nghĩ chúng ta cần phải rất kỷ luật xung quanh ý tưởng: Chúng ta không nói về khách hàng của mình. Các xưởng đúc thành công không nói, 'Chúng tôi đã ký hợp đồng với những khách hàng này.' Chúng ta muốn khách hàng nói về sản phẩm của chúng ta.”

Intel có thể nên xem xét áp dụng một khẩu hiệu khác: Nếu họ đến, chúng ta sẽ xây dựng nó—và với chi phí đầu tư rất lớn. Theo Chandrasekaran, dấu hiệu quan trọng cho thấy khách hàng đã đến sẽ là sự gia tăng đáng kể trong chi tiêu của Intel Foundry. Ông nói: “Khi chúng tôi ký hợp đồng với những khách hàng này, chúng tôi sẽ phải tăng chi phí đầu tư. Và sau đó, thị trường sẽ thấy điều đó.”

Câu chuyện này lần đầu tiên xuất hiện trên wired.com .