SK hynix hoàn thiện HBM4 – giao diện 2.048 bit

SK hynix hoàn thiện HBM4 với giao diện 2.048 bit và tốc độ 10 GT/s

SK hynix vừa công bố đã hoàn tất quá trình phát triển dòng bộ nhớ HBM4 (High Bandwidth Memory thế hệ mới), đồng thời chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt các module xếp chồng (stacks). 

Những điểm nổi bật kỹ thuật

• Các module HBM4 của SK hynix thiết kế với giao diện I/O 2.048 bit, tức rộng gấp đôi so với chuẩn HBM trước đây. 

• Tốc độ dữ liệu được công bố đạt 10 GT/s (giga-transfers per second) — cao hơn 25% so với mức 8 GT/s do JEDEC đặt ra. 

• Công nghệ sản xuất dựa trên quy trình 1b-nm (thế hệ 10nm lớp 5nm), nhằm cân bằng giữa hiệu năng và độ ổn định (giảm lỗi và sai biến). 

• Trong quá trình đóng gói, SK hynix dùng phương pháp MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) để liên kết nhiều lớp DRAM chồng lên nhau, đồng thời giữ chiều cao (height) của module 12-Hi (12 lớp) trong giới hạn và cải thiện khả năng tản nhiệt. 

So với tiêu chuẩn JEDEC & đối thủ

• SK hynix vượt tiêu chuẩn JEDEC với tốc độ 10 GT/s trong khi chuẩn đưa ra là 8 GT/s. 

• Micron cũng đang thử nghiệm HBM4 với tốc độ khoảng 9,2 GT/s theo dữ liệu công bố. 

• Công ty chưa công bố rõ bao nhiêu lớp DRAM (layers) hoặc dung lượng của mỗi module — nhưng thị trường đồn đoán module 12-Hi với dung lượng ~36 GB có thể được sử dụng cho GPU trung tâm dữ liệu như Nvidia Rubin. 

Sẵn sàng sản xuất & triển vọng ứng dụng

• SK hynix cho biết họ đã sẵn sàng bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt module HBM4, nhưng chưa công bố ngày cụ thể bắt đầu sản xuất. 

• Dòng HBM4 này được kỳ vọng trở thành thành phần quan trọng trong kiến trúc bộ nhớ cho GPU, bộ tăng tốc AI, nơi cần băng thông cao và độ trễ thấp.
   

• Justin Kim (Giám đốc AI Infra của SK hynix) nhấn mạnh rằng HBM4 sẽ là “mốc biểu tượng vượt qua giới hạn cơ sở hạ tầng AI” và công ty sẽ mở rộng thành nhà cung cấp bộ nhớ toàn diện trong thời kỳ AI