Sự hồi sinh của dòng XPS của Dell là một tín hiệu đáng mừng trong bối cảnh trào lưu "máy tính AI" đang thịnh hành.

Các chip mới sẽ ra mắt "trong tháng này", nhắm đến phân khúc máy tính xách tay siêu mỏng cao cấp.

Intel sẽ chính thức ra mắt bộ vi xử lý Core Ultra Series 3 đầu tiên dành cho máy tính xách tay vào cuối tháng này, công ty đã thông báo tại bài phát biểu quan trọng tại CES hôm nay. Có tên mã là Panther Lake và nhắm đến, ít nhất là hiện tại, các máy tính xách tay siêu mỏng cao cấp, chip Core Ultra 3 cũng sẽ là những chip đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất 18A của Intel, nỗ lực của công ty nhằm bắt kịp công nghệ sản xuất chip của Taiwan Semiconductor (TSMC).

Việc ra mắt sẽ bắt đầu với 14 chip thuộc năm dòng sản phẩm, mà Intel cho biết sẽ được sử dụng trong “hơn 200” thiết kế PC. Những chip đầu tiên sẽ có mặt trên thị trường vào ngày 27 tháng 1, và các chip khác sẽ được tung ra “trong suốt nửa đầu năm nay”.

• Bộ vi xử lý Core Ultra X9 và Core Ultra X7 bao gồm tất cả các kiến ​​trúc CPU và GPU mới nhất của Intel, cùng với GPU tích hợp Intel Arc B390 12 nhân được kích hoạt đầy đủ và hỗ trợ LPDDR5x-9600 nhanh hơn một chút.
• Bộ vi xử lý Core Ultra 9 và 7 sẽ sử dụng tất cả các công nghệ tương tự, nhưng chỉ có bốn lõi GPU và hỗ trợ DIMM LPDDR5x-8533 hoặc DDR5-7200. Tuy nhiên, chúng sẽ cung cấp 20 làn PCI Express, tăng từ 12 làn của X9 và X7, có nghĩa là chúng sẽ hoạt động tốt hơn với card đồ họa rời.
• Các chip Core Ultra 5 chủ yếu là các mẫu cấp thấp hơn với ít lõi CPU hơn và GPU 4 hoặc 2 lõi. Nhưng vì Intel là Intel, nên có một trường hợp ngoại lệ làm phức tạp thêm vấn đề: Core Ultra 5 338H, có 12 lõi CPU và GPU Intel Arc B370 10 lõi.

Ôn tập lại về Panther Lake

Các CPU Core Ultra Series 3 cao cấp hơn.

Dòng sản phẩm Core Ultra 5 bao gồm nhiều mức hiệu năng khác nhau.

Chúng tôi đã viết về các khối cấu tạo cơ bản của Panther Lake khi Intel công bố chi tiết vào cuối năm ngoái. Về nhiều mặt, con chip này là một bước thụt lùi so với thiết kế Lunar Lake, được bán với tên gọi Core Ultra 200V , sử dụng các chiplet được sản xuất chủ yếu bên ngoài công ty và RAM tích hợp trên chip thay vì bộ nhớ trong khe cắm DIMM hoặc được hàn vào bo mạch chủ. Vào thời điểm đó, Intel cho biết những thay đổi này được thực hiện nhằm mục đích tiết kiệm điện năng và kéo dài thời lượng pin, cũng như các quyết định như loại bỏ hỗ trợ Hyperthreading khỏi các lõi P.

Các chip Core Ultra 3 đã giảm bớt một số thay đổi này, nhưng Intel cho biết họ đã sử dụng Lunar Lake làm cơ sở để đánh giá hiệu quả năng lượng, hy vọng điều này sẽ đảm bảo rằng những cải tiến của họ sẽ không ảnh hưởng đến thời lượng pin.

Giống như các thế hệ Core Ultra trước đây, chip Core Ultra 3 sử dụng phương pháp dựa trên chiplet, kết hợp nhiều khối silicon riêng biệt trên một "khối nền" bằng công nghệ đóng gói Foveros của Intel. Khối tính toán chứa các lõi CPU và bộ xử lý thần kinh (NPU), và đây là phần được xây dựng bằng công nghệ 18A — có hai phiên bản của khối này, một phiên bản có tối đa 16 lõi CPU và một phiên bản có 8 lõi. Khối điều khiển nền tảng, xử lý hầu hết các hoạt động I/O, vẫn đang được sản xuất tại TSMC, cũng như phiên bản cao cấp 12 lõi của khối đồ họa. Một phiên bản bốn lõi đơn giản hơn của khối đồ họa đang được sản xuất bằng quy trình Intel 3 cũ hơn, cho đến nay chủ yếu được sử dụng cho các CPU máy chủ Xeon của Intel.

So sánh ba cấu hình Panther Lake khác nhau.

Bộ xử lý Panther Lake 8 nhân.

 

Bộ xử lý Panther Lake 16 nhân.

Một phiên bản của chip 16 nhân với ít cổng I/O hơn nhưng GPU mạnh hơn.

Phương pháp dựa trên chiplet cho phép Intel kết hợp các khối này để tạo ra ba phiên bản Panther Lake khác nhau: CPU 16 lõi và GPU 12 lõi, CPU 16 lõi và GPU 4 lõi, và CPU 8 lõi và GPU 4 lõi. Các phiên bản chip này với một số lõi CPU và GPU bị tắt sẽ tạo nên phần còn lại của dòng sản phẩm Core Ultra Series 3.

Intel đưa ra những tuyên bố mạnh mẽ về hiệu năng của bộ vi xử lý Core Ultra Series 3 cao cấp nhất: hiệu năng CPU đa nhân nhanh hơn tới 60% so với chip Core Ultra 200V thế hệ trước và hiệu năng GPU tích hợp nhanh hơn tới 77%. Intel cũng cho biết một “thiết kế tham chiếu Lenovo IdeaPad” sử dụng Core Ultra X9 388H có thể phát trực tuyến Netflix ở độ phân giải 1080p trong 27,1 giờ, mặc dù thời lượng pin thực tế trên các máy tính xách tay sẽ khác nhau tùy thuộc vào các thông số kỹ thuật và cài đặt khác.

Tất cả các chip Panther Lake đều sẽ bao gồm cùng một bộ xử lý thần kinh (NPU), có khả năng thực hiện tới 50 nghìn tỷ phép tính mỗi giây (TOPS). Điều này vượt xa yêu cầu 40 TOPS của nhãn PC Copilot+ của Microsoft, mặc dù hơi thấp hơn so với 60 TOPS mà AMD tuyên bố cho dòng Ryzen AI 400 của mình và 80 TOPS mà Qualcomm cho biết chip Snapdragon X2 của họ có khả năng đạt được. Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 và tối đa bốn cổng Thunderbolt 4 là những tính năng kết nối quan trọng nhất.

Vẫn còn phải chờ xem liệu chip Core Ultra Series 3 có phải là bước ngoặt cho vận mệnh của Intel hay chỉ là sự phục hồi tạm thời giữa những năm liên tiếp trễ hạn (Panther Lake ra mắt muộn hơn một tháng so với dự kiến ​​hồi tháng 10 , dù theo tiêu chuẩn gần đây thì điều đó cũng không tệ). Nhưng việc ra mắt chúng vào cuối tháng này cho thấy các cơ sở sản xuất đạt chuẩn 18A của công ty đã đi vào hoạt động, mở ra cánh cửa cho loại hình sản xuất chip bên thứ ba mà cựu CEO Pat Gelsinger đã bắt đầu theo đuổi gần 5 năm trước .