TSMC Khởi Công Nhà Máy Fab 21 Phase 3 Cho Chip 1.6nm & 2nm Tại Arizona

Tác giả ngocbao 21/09/2025 5 phút đọc

TSMC vừa chính thức khởi công xây dựng giai đoạn 3 của nhà máy Fab 21 ở Phoenix, Arizona. Nhà máy mới này dự kiến sẽ sản xuất chip sử dụng các tiến trình công nghệ cao bao gồm công nghệ lớp 2nm-class như N2, N2P cũng như tiến trình A16 (1.6nm-class). Mốc thời gian hoàn thành và đưa vào sản xuất được ấn định trong khoảng từ năm 2028 đến 2030.

Fab 21 Phase 3 là một trong những mảng trong kế hoạch lớn hơn của TSMC tại Mỹ, với tổng vốn đầu tư khoảng 165 tỉ USD dành cho mở rộng các nhà máy, giai đoạn sản xuất và đóng gói chip, đồng thời đầu tư vào R&D. Nhà máy Fab 21 sẽ bao gồm tổng cộng sáu module sản xuất (fab modules), hai cơ sở đóng gói cao cấp (advanced packaging), và một trung tâm nghiên cứu và phát triển.

Cụ thể, theo kế hoạch:

Module 3 và Module 4 thuộc Fab 21 sẽ được trang bị để sản xuất chip dùng các tiến trình công nghệ 2nm-class như N2, N2P, N2X và cả tiến trình A16 1.6nm.
Module 5 và Module 6 sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến hơn nữa (ví dụ A14, hoặc các phiên bản phát triển từ A14), phụ thuộc vào nhu cầu thị trường và khách hàng.

Một yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến tiến độ là luật mới tại Đài Loan, theo đó TSMC cần có sự cho phép của chính phủ Đài Loan nếu muốn xuất khẩu các quy trình sản xuất chip tiên tiến sang các cơ sở ngoài lãnh thổ Đài Loan. Luật này nhằm bảo vệ lợi thế công nghệ nội địa, do đó giai đoạn Fab 21 tại Mỹ chỉ có thể bắt đầu sản xuất các chip sử dụng tiến trình mới khi TSMC đã có quyền hợp pháp (không bị kiểm soát xuất khẩu bởi luật nội địa) cho quy trình đó.

Việc xây dựng Fab 21 Phase 3 đã bắt đầu tại Arizona, trong khuôn viên mở rộng của Fab 21. Đây được xem là một phần trong chiến lược của Mỹ dưới các chương trình hỗ trợ như CHIPS Act để tăng cường sản xuất các thiết bị logic bán dẫn tiên tiến trong nước, giảm sự phụ thuộc vào sản xuất ở nước ngoài. Chính phủ Mỹ và các quan chức đã tham gia trong các buổi khởi công, và có nhiều điều kiện về quy định, cấp phép môi trường và hỗ trợ cơ sở hạ tầng đang được hoàn thiện để đảm bảo dự án diễn ra đúng tiến độ.

Nhìn chung, Fab 21 Phase 3 của TSMC khi hoàn thành sẽ là một mắt xích quan trọng trong chuỗi sản xuất chip tiên tiến toàn cầu, nâng cao năng lực sản xuất chip cực nhỏ (1.6-2nm) ngay tại Mỹ, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về điện toán mạnh, AI, thiết bị di động hiệu năng cao và các ứng dụng công nghệ cao khác.