Apple trở thành khách hàng đầu tiên của nhà máy đóng gói chip 2 tỷ USD của Amkor tại Arizona

Amkor, công ty chuyên về gia công đóng gói và kiểm tra chip (OSAT), đang lên kế hoạch xây dựng một nhà máy đóng gói chip cao cấp tại Arizona với vốn đầu tư khoảng 2 tỷ USD. Nhà máy này sẽ đặt tại Peoria, Arizona, với diện tích khoảng 55 acres và hơn 500.000 ft² (khoảng 46.451 m²) phòng sạch khi hoàn thiện. Nhà máy đóng gói sẽ tiếp nhận chip sản xuất từ các dây chuyền của TSMC tại khu vực lân cận để thực hiện các công đoạn cuối như đóng gói và kiểm tra. Theo kế hoạch, giai đoạn khai trương dự kiến vào khoảng năm 2025–2026.

Apple được xác định là khách hàng đầu tiên và cũng là khách hàng lớn nhất của nhà máy này. Amkor đã hợp tác chặt chẽ với Apple để định hướng chiến lược và khả năng sản xuất ban đầu của cơ sở tại Peoria, nhằm tối ưu cho nhu cầu đóng gói chip của Apple trong tương lai. Nhà máy được thiết kế để hỗ trợ các công nghệ đóng gói tiên tiến dùng trong lĩnh vực máy tính, ô tô và viễn thông.

Nhà máy này không chỉ giúp Amkor mở rộng năng lực đóng gói tại Mỹ mà còn góp phần giảm phụ thuộc vào cơ sở đóng gói chip ở châu Á, vốn hiện thống trị ngành công nghiệp OSAT toàn cầu. Việc đặt nhà máy gần các fab của TSMC tại Phoenix giúp giảm thời gian vận chuyển và tăng hiệu suất chuỗi sản xuất.

Với quy mô và mục tiêu của dự án, Amkor kỳ vọng tạo ra khoảng 2.000 việc làm địa phương, đồng thời thúc đẩy chuỗi cung ứng chip tiên tiến ở Hoa Kỳ. Nhà máy này nếu đi vào hoạt động đúng kế hoạch sẽ trở thành một mắt xích quan trọng trong chiến lược tự chủ công nghệ bán dẫn của Mỹ.