Chip DDR5 sản xuất tại Trung Quốc to hơn Samsung khoảng 40% do công nghệ sản xuất lạc hậu hơn

Nhà sản xuất Trung Quốc ChangXin Memory Technologies (CXMT) vừa bắt đầu xuất xưởng chip bộ nhớ DDR5 16 Gb, nhưng một phát hiện từ nhà nghiên cứu bán dẫn Trung Quốc cho thấy kích thước khuôn (die size) của chip này lớn hơn khoảng 40% so với chip tương đương của Samsung. Việc này được cho là do CXMT sử dụng công nghệ sản xuất thua kém hơn, dẫn tới chi phí sản xuất cao hơn đáng kể.

Cụ thể, chip 16 Gb DDR5 của CXMT có kích thước die là 68,06 mm² (kích thước khuôn khoảng 8,25 × 8,25 mm), trong khi chip Samsung cùng dung lượng chỉ là 48,90 mm² (khuôn khoảng 6,46 × 7,57 mm). Sự chênh lệch này cho thấy CXMT còn cách các đối thủ hàng đầu về mật độ bóng bán dẫn, hiệu quả năng lượng và chi phí sản xuất.

Khi Micron, Samsung và SK Hynix bắt đầu sản xuất đại trà DDR5 16 Gb vào năm 2021, các chip lúc đó có die size trong khoảng 66,26 đến 72,21 mm². Tiến trình sản xuất tiên tiến hơn của các hãng dẫn đầu sau đó đã thu nhỏ kích thước khuôn để tăng hiệu suất và giảm giá thành.

Mặc dù CXMT tuyên bố chip DDR5-6000 của mình vẫn đạt hiệu năng tốt, khả năng cạnh tranh sẽ bị ảnh hưởng nếu năng suất sản xuất (yield) thấp, chi phí điện năng cao hơn và tiêu thụ năng lượng lớn hơn. Các đối thủ như Samsung, Micron và SK Hynix, với công nghệ sản xuất hiện đại hơn, đang dẫn trước về hiệu suất, hiệu năng trên watt/điện và chi phí tính trên mỗi bóng bán dẫn nhỏ hơn.

Tóm lại, chip DDR5 của Trung Quốc — cụ thể là của CXMT — đồng nghĩa với việc sản xuất trên công nghệ lạc hậu hơn khiến die size lớn, chi phí cao hơn và hiệu suất năng lượng kém hơn so với các giải pháp tiên tiến từ các hãng như Samsung. Dù vậy, với sự hỗ trợ từ bên nhà nước và nhu cầu nội địa lớn, CXMT vẫn có thể thu hút thị trường, nhưng sẽ gặp nhiều thách thức trong việc thu hẹp khoảng cách về công nghệ.