Trung Quốc đẩy mạnh sản xuất AI Accelerator nội địa nhưng “kẹt” HBM & fab

Giới thiệu

Các nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc như Huawei và Cambricon đang nỗ lực tăng tốc sản xuất AI accelerators tại các nhà máy (fabs) trong nước. Theo các báo cáo từ JP Morgan và SemiAnalysis, nếu mọi việc diễn ra theo kế hoạch, đến năm 2026 Trung Quốc có thể sản xuất hơn 1 triệu bộ AI accelerator nội địa. Tuy nhiên, hai hạn chế lớn — năng lực sản xuất fab cao cấp và nguồn cung cấp HBM (High Bandwidth Memory) — đang gây ra lo ngại về tính khả thi và quy mô thực tế của kế hoạch này. 

Các dấu hiệu gia tăng sản xuất

• SMIC đã bắt đầu tăng sản lượng cho chip Ascend 910B cho Huawei vào quý 3 năm 2024, đạt hàng trăm ngàn đơn vị trong nửa đầu năm 2025, và tiếp tục mở rộng. 

• Dự kiến SMIC sẽ sản xuất đủ số lượng wafer starts mỗi tháng để đạt sản lượng die Ascend lớn hơn vào cuối năm nay và năm 2026, mặc dù với yield (tỷ lệ chip tốt) thấp hơn so với các nhà sản xuất như TSMC. 

• Cambricon cũng được cho là sẽ tăng sản lượng đáng kể — từ vài chục nghìn chip lớn trong năm nay lên vài trăm nghìn vào năm tới. 

Những “nút thắt” lớn

1. Fab (nhà máy sản xuất chipset) cao cấp

• SMIC và các fab nội địa hiện đang sử dụng quá trình sản xuất khoảng 7 nm (các node “7 nm-class”), có thể bằng DUV với nhiều bước xử lý (multi-patterning) thay vì EUV, dẫn tới thời gian sản xuất lâu hơn và chi phí cao hơn. 

• Thời gian từ “wafer start” tới chip hoàn thiện hiện được ước tính khoảng 8 tháng nếu tính cả đóng gói và kiểm tra sản phẩm (packaging, module assembly) — lâu hơn nhiều so với các chu trình ngắn hơn tại TSMC. 

2. HBM (High Bandwidth Memory)

• Huawei từng tích trữ lượng lớn HBM — khoảng 11,7 triệu stack — giúp duy trì sản xuất các accelerator Ascend 910C cho tới cuối năm 2025. Nhưng nguồn dự trữ này được dự đoán sẽ hết vào khoảng thời điểm đó nếu không có nguồn mới. 

• Một công ty nội địa là CXMT đang đẩy mạnh sản xuất HBM, từ HBM2 và có kế hoạch tiến tới HBM3 / HBM3E. Nhưng năng lực hiện tại của CXMT vẫn nhỏ so với nhu cầu lớn. Dự đoán trong 2026, CXMT có thể sản xuất được khoảng 2,2 triệu HBM stacks, đủ để hỗ trợ khoảng 250.000-400.000 gói Ascend 910C, nếu mọi thứ diễn ra tốt. 

Tác động & những câu hỏi lớn

• Việc thiếu HBM cao cấp và năng lực fab có thể làm Trung Quốc không đạt được mục tiêu AI self-sufficiency (tự chủ AI) nếu sản xuất không đủ số lượng hoặc hiệu suất thấp hơn mong muốn. 
   

• Sản phẩm nội địa nếu chỉ đáp ứng các tác vụ AI nhẹ hơn hoặc inference “nhẹ” có thể ổn, nhưng đối đầu với GPU/accelerator cao cấp quốc tế (với node nhỏ hơn, băng thông bộ nhớ lớn, hiệu suất năng lượng tốt) sẽ khó khăn hơn nhiều.

• Ngoài ra, phần mềm, hệ sinh thái, tiêu chuẩn tương thích (ví dụ hỗ trợ phần mềm AI, frameworks, training/inference libraries) vẫn là một bài toán lớn — nếu chỉ có phần cứng mà phần mềm không mạnh thì hiệu suất thực tế sẽ bị hạn chế.