TSMC có thể hoàn thành nhà máy 2 nm thứ hai sớm hơn dự kiến

Theo các tin đồn từ ngành công nghiệp bán dẫn, TSMC đang chuẩn bị xây dựng nhà máy sản xuất chip theo tiến trình N2 (2 nm-class) thứ hai tại khu công nghệ Kaohsiung, và có khả năng đi vào sản xuất hàng loạt sớm hơn so với dự kiến ban đầu. Dự án này được cho là một phần trong chiến lược mở rộng năng lực sản xuất tiên tiến để đáp ứng nhu cầu khách hàng trong các lĩnh vực như AI, thiết bị di động và máy chủ.

Hiện tại, TSMC đã lên kế hoạch vận hành cao khối lượng sản xuất (HVM) cho fab 2 nm đầu tiên tại Hsinchu vào nửa cuối năm 2025. Tuy nhiên, nguồn tin cho rằng giai đoạn 1 của nhà máy Kaohsiung có thể đi vào sản xuất trước thời hạn, trái với truyền thống của TSMC vốn rất dè dặt trong việc triển khai đồng loạt nhiều nhà máy tiên tiến. Theo đó, giai đoạn 1 của fab Kaohsiung mục tiêu bắt đầu HVM từ năm 2025, trong khi giai đoạn sau có thể khởi động vào năm 2026.

Việc có hai nhà máy 2 nm hoạt động đồng thời sẽ giúp TSMC tăng đáng kể công suất, giảm áp lực lên dây chuyền sản xuất và đáp ứng nhanh hơn đơn hàng từ các công ty công nghệ có nhu cầu cao. Tuy nhiên, vẫn tồn tại những câu hỏi lớn: liệu TSMC có sẵn sàng chi mạnh cho CapEx nếu cần tăng tốc đầu tư? Và liệu có đủ khách hàng để lấp đầy công suất 2 nm, vốn là công nghệ cao và chi phí đắt đỏ?