Asus hợp tác Lian Li, Jonsbo, XPG trong dự án thiết kế “Back to Future”

Asus chính thức công bố kế hoạch hợp tác với các thương hiệu nổi tiếng như Lian Li, Jonsbo và XPG trong dự án thiết kế “Back to Future” (BTF) – một hướng đi mới trong ngành PC, tập trung vào sự tối giản và khả năng ẩn toàn bộ dây kết nối. Dòng sản phẩm này hướng đến việc loại bỏ hoàn toàn sự rối mắt từ dây nguồn, dây tín hiệu và dây dữ liệu, mang lại một hệ thống máy tính gọn gàng và hiện đại hơn.

Dự án “Back to Future” của Asus bao gồm bo mạch chủ, card đồ họa và case đều được thiết kế đặc biệt, trong đó các cổng kết nối được chuyển xuống mặt dưới của linh kiện thay vì đặt ở mặt trước như thông thường. Cách bố trí này giúp tối ưu khả năng quản lý dây cáp, tạo cảm giác “sạch” và liền mạch cho toàn bộ hệ thống.

Với việc hợp tác cùng các thương hiệu chuyên sản xuất vỏ case hàng đầu như Lian Li, Jonsbo và XPG, Asus muốn mở rộng hệ sinh thái sản phẩm tương thích với thiết kế ẩn dây, không chỉ giới hạn trong các sản phẩm do hãng tự sản xuất. Đây được xem là bước đi quan trọng giúp công nghệ BTF trở nên phổ biến và dễ tiếp cận hơn với người dùng DIY và game thủ.

Asus nhấn mạnh rằng mục tiêu của họ là mang đến trải nghiệm lắp ráp đơn giản, đẹp mắt mà vẫn đảm bảo hiệu năng cao. Dự án “Back to Future” là minh chứng cho xu hướng thiết kế mới trong thế giới phần cứng – nơi công nghệ, hiệu suất và thẩm mỹ được kết hợp hài hòa trong một tổng thể tinh tế và gọn gàng.