Chip dòng Core Ultra 200 giá rẻ của Intel dùng tản nhiệt nhỏ hơn so với mẫu cao cấp

Hình ảnh rò rỉ từ các cửa hàng tại Trung Quốc cho thấy các mẫu Core Ultra 5 225 và 245 thuộc dòng Arrow Lake (Core Ultra 200) sử dụng nắp tản nhiệt (IHS) tích hợp – integrated heat spreader nhỏ hơn so với các mẫu cao cấp hơn trong cùng dòng. Điều này gây chú ý vì thiết kế IHS nhỏ hơn có thể ảnh hưởng đến hiệu quả tản nhiệt và cách gắn vào hệ thống làm mát.

Cụ thể, phần lõm phía bên trong của nắp tản nhiệt, nơi tiếp xúc chính với bộ làm mát, đã bị thu nhỏ nhẹ, đặc biệt ở phía đầu chip. Trong khi đó, viền xung quanh (rim) — phần nằm dưới khung giữ chip trên bo mạch chủ — lại được mở rộng hơn, giúp tổng diện tích bề mặt tiếp xúc với khung giữ không chênh lệch quá nhiều so với IHS cũ.

Thiết kế IHS nhỏ hơn có thể tạo ra vấn đề khi lắp vào socket LGA 1851, vì cơ cấu giữ chip (retention bracket) vốn được thiết kế cho kiểu IHS lớn hơn. Nếu IHS mới không vừa khớp với khung giữ, có thể gây áp lực không đều hoặc không ổn định khi gắn bộ làm mát.

Một chi tiết thú vị khác là mã in trên IHS của hai mẫu 225 và 245 bắt đầu bằng chữ “V” thay vì “L”. Theo cách mã của Intel, “L” thường chỉ xuất xứ từ Ireland, còn “V” có thể chỉ xuất xứ từ Việt Nam. Điều này cho thấy các mẫu Core Ultra 200 dùng IHS nhỏ có thể được sản xuất tại Việt Nam, trong khi các mẫu IHS lớn hơn được sản xuất tại Ireland.

Intel từ trước tới nay đã kết hợp các kích thước die và kiến trúc khác nhau cho dòng Core 5, vì vậy việc sử dụng IHS nhỏ hơn cho các mẫu có die nhỏ hơn không phải điều quá bất ngờ. Tuy nhiên, nguyên nhân chính thức phía Intel vẫn chưa được công bố.

Những chip Core Ultra dòng 200 — dự kiến ra mắt tại CES 2025 — có thể sẽ cho thấy liệu thiết kế IHS nhỏ này có ảnh hưởng thực sự đến hiệu năng và nhiệt độ hay không. Nếu bạn đang cân nhắc dòng chip giá rẻ này, hãy theo dõi đánh giá tản nhiệt thực tế khi ra mắt để quyết định cách lựa chọn bộ làm mát phù hợp.